电子信息制造业十五五规划发布：端侧智能与智能体终端成主线

9月15日，工业和信息化部与国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展”十五五”规划》，为未来五年电子信息产业定调。规划提出，到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域形成一批长板技术和世界一流企业。规划最受关注的方向，是把端侧大模型、智能体与终端融合作为重点布局。

三十万亿目标：电子信息产业的增量从哪来

规划明确电子信息制造业在全球产业格局中的定位，30万亿元营业收入目标意味着相比现状仍有接近翻倍的空间。增长来源不只是消费电子出货量，更多来自结构升级：AI 算力硬件、汽车电子、储能电子、工业控制等新品类贡献主要增量。研发投入强度3.5%的目标，指向关键环节自主化：端侧智能计算芯片、高端存储芯片、存算一体架构等被点名重点攻关。

端侧大模型与智能体终端：政策落地的具体路径

规划中”夯实人工智能硬件底座”的表述值得关注：加强AI芯片与整机产品协同，加快云端训练设备开发，面向具身智能、自动驾驶等场景开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大AI芯片应用规模。同时要求加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片、操作系统的兼容适配，加快智能体与终端产品深度融合。这一组合指向明确：大模型能力不只是云端 API，更要下沉到手机、PC、汽车、机器人等终端设备上，端侧智能芯片出货量将成为衡量落地程度的标尺。

互联标准与开发环境：CLink与端侧生态配套

算力基础设施层面，规划推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施，降低异构算力之间的通信成本；同时研发端侧操作系统与芯片使能软件，完善开发框架、算子库、推理加速引擎等配套环境，让算法工程师不必为适配芯片环境消耗大量时间。

产业与市场：端侧算力供应链新主线隐现

规划发布当天，港股 PCB、半导体相关个股集体走强，多家公司涨幅超过7%。市场反应表面是政策利好刺激，实质是产业链对”端侧算力加智能终端”扩张逻辑的确认。端侧推理设备放量会带动主控芯片、存储、连接模组、结构件等环节订单增长，对配套产业来说，规划文本就是未来五年的需求清单。

对从业者而言，规划传递的信号很清晰：端侧智能、具身智能、AI 终端融合会成为未来几年硬件创新的主战场，相关技术栈（端侧推理框架、轻量化模型、智能体操作系统）的投入价值随之抬升。政策搭台、产业唱戏，电子信息制造业的增长故事，已经从”卖更多设备”转向”设备更智能”。