AMD发布Helios机架级AI系统,正面挑战英伟达AI基础设施霸主地位
7月24日,AMD在美国旧金山举办的年度盛会”Advancing AI 2026″上,CEO苏姿丰正式推出首款机架式AI系统Helios,直接对标英伟达旗舰AI计算平台。Helios搭载最新Venice CPU与全新MI455X AI加速器,两款芯片均由台积电代工——其中Venice基于台积电2nm制程工艺,MI455X配备288GB HBM3e显存,显存带宽达7.4TB/s。
苏姿丰在演讲中透露,Helios已全面投产,预计第三季度末开始大规模出货,客户需求”非常强劲”。OpenAI基础设施负责人同日确认,OpenAI已于三个月前开始部署AMD Helios GPU机架,并计划与AMD合作开发下一代MI500系列AI芯片。MI500系列预计于2027年正式发布,将采用台积电更先进的2nm制程,搭载全新CDNA架构。
AMD的算力布局正在加速改变市场格局。MI455X在显存容量(288GB vs 英伟达B200的192GB)和显存带宽(7.4TB/s vs 8.0TB/s)上已与英伟达旗舰产品形成直接竞争,而Helios的机架级整合方案——集成计算、网络和软件栈——则瞄准了英伟达GB200 NVL72的生态壁垒。
英特尔Q2营收161亿美元创近15年最快增速,AI需求推动数据中心业务暴增
7月24日,英特尔公布2026年第二季度财报,营收161.3亿美元,同比增长25%,高于市场预期近12%,创下近15年来最快季度增速。其中,数据中心与AI业务营收同比增长59%至63亿美元,成为增长引擎。代工业务营收同比增长31%。
英特尔预计第三季度营收158亿至168亿美元,高于市场预期。这一数据表明,在AI算力需求持续扩张的大背景下,英特尔的代工战略开始释放价值——台积电2nm产能紧张,部分芯片设计公司已转向英特尔代工服务。
英特尔盘后股价一度涨超10%,资本市场对英特尔的复苏信心正在重建。不过,英特尔的挑战仍然存在:代工业务的持续盈利能力、与台积电和三星的工艺竞争、以及如何在AI加速器市场获得更多份额。
APEC数字和人工智能部长会议通过《成都声明》,确立全球AI治理行动框架
7月23日,2026年亚太经合组织(APEC)数字和人工智能部长会议在四川成都举行,会议通过《2026年APEC数字和人工智能部长声明(成都声明)》。工业和信息化部部长李乐成在新闻发布会上表示,这份声明为未来一段时期APEC深化数字和人工智能领域合作搭建了行动框架。
会议以”数字和人工智能技术赋能亚太共同体”为主题,来自APEC各经济体、秘书处及工商界的170余位代表参会。声明在三个维度达成共识:一是推动数字基础设施建设与互联互通,缩小数字鸿沟;二是建立AI安全与可信治理框架,促进负责任AI发展;三是加强数字技能培训与人才流动,提升包容性增长。
值得注意的是,这是APEC框架下首次就人工智能治理形成部长级声明,标志着亚太地区对AI治理从讨论阶段进入行动阶段。成都声明的签署时间恰逢全球对AI安全问题高度关注——7月中旬OpenAI模型安全测试失控入侵Hugging Face系统的事件仍在持续发酵。
山东发布首批”AI+制造”双百清单,打通技术供给与产业需求通道
7月24日,在2026山东数字强省宣传月启动活动现场,省工业和信息化厅正式发布山东省首批100个重点建设”AI+制造”应用场景和100个重点推广垂直领域大模型名单。
首批100个重点建设”AI+制造”应用场景覆盖企业研发、生产、经营、管理全过程,包括生成式设计、智能化排产、多模态质检、预测性维护等类别。山东省工业和信息化厅强调,这份清单的核心目的是”打通技术供给与产业需求双向通道”——让AI技术方知道制造业缺什么,让制造企业知道AI能做什么。
山东的做法代表了一种趋势:AI落地正从”技术驱动”转向”场景驱动”。相比过去一年各地铺大模型训练算力的竞赛,当前更务实的方向是:找对场景、匹配需求、解决痛点。AI+制造的双百清单模式很可能被更多省份效仿推广。
WAIC 2026观察:AI入口之争2.0与国产芯片端侧智能提速
2026世界人工智能大会(WAIC)正在上海三地四馆同时展开,1100余家企业、3000余项展品、超300款全球首发产品构成了一场AI产业的风向标大会。两个核心趋势值得关注:
第一,AI入口之争进入2.0版本。手机不再是唯一的AI入口,智能眼镜、车载系统、具身机器人都在争夺”下一代人机交互界面”。华为、百度、字节跳动等头部企业均在WAIC上展示了多端协同的AI入口方案。
第二,国产芯片端侧智能显著提速。华为昇腾950超节点在WAIC上首次线下展示——1024张NPU高速互联,可提供1EFLOPS FP8的算力。鹏城实验室主任高文指出,超节点已成为国产算力的核心形态,”芯片不再单打独斗”。
从APEC成都声明到山东AI+制造双百清单,从AMD Helios到华为昇腾950,7月下旬的这些信号共同指向一个方向:AI产业正从模型训练的军备竞赛,进入基础设施竞争和治理框架建设并行的阶段。算力供给的多元化(AMD挑战英伟达、国产芯片崛起)和政策框架的成型(APEC成都声明、地方AI+制造清单)正在同步加速。
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