端侧AI芯片

小米一口气发布三颗自研芯片 8月24日的小米技术沟通会上，小米一次性发布三颗定位完全不同的自研芯片：旗舰手机主芯片玄戒O3、面向高阶算力场景的AI加速芯片玄戒O100、以及汽车芯片…

小米玄戒O100：6nm 3D晶圆级堆叠端侧AI加速芯片 8月25日，小米创始人雷军正式介绍自研AI加速芯片玄戒O100。该芯片基于6nm 3D晶圆级堆叠工艺，提供1.22TB/s…

2026人工智能产品应用博览会在苏州开幕 2026年7月30日，2026人工智能产品应用博览会在苏州国际博览中心正式开幕。本届智博会聚焦新型工业化大模型与AI算力产业链，展区面积超…