液冷散热

万卡GPU集群的散热架构选型 GPU集群运维从单机时代迈入万卡规模后，散热方案成为制约算力密度的首要瓶颈。当前AI训练集群普遍采用NVIDIA H100/H200计算卡，单卡热设计…

Vera Rubin平台架构与散热挑战 英伟达Vera Rubin平台于2026年Q3进入全面量产阶段，标志着AI数据中心进入单机柜120kW功率密度时代。Vera Rubin N…

随着AI训练集群功率密度攀升,单机柜功耗从传统的8-12kW飙升至30-50kW甚至更高,传统风冷方案已无法满足散热需求。数据中心PUE(Power Usage Effective…

2026年8月6日，远景科技集团宣布在内蒙古乌兰察布建成全球最大的AI算力超级单体——远景星河基地正式投产。该项目以12万平方米的建筑体量、百万卡并行能力、百万P（PetaFLOP…

AI数据中心高功率密度散热的新挑战 随着英伟达H200、B200等高算力GPU的大规模部署，AI数据中心的单机柜功率密度已从传统的5-10kW飙升至40-80kW。传统风冷散热在单…

AI服务器散热困境：风冷到液冷的技术拐点 服务器运维团队在部署AI算力集群时，散热问题正成为比算力本身更棘手的瓶颈。单台搭载8卡H200的AI服务器热设计功耗超过10kW，传统风冷…

AI GPU服务器为什么必须上液冷 英伟达GB300单卡功耗1400W，一台8卡服务器仅GPU功耗就达11.2kW，加上CPU、内存和网卡，整机功耗轻松突破15kW。传统风冷方案在…

服务器散热为何走向液冷路线 当前旗舰AI服务器单机柜功率密度已突破100kW，传统风冷方案在单柜15kW以上时散热效率急剧下降。以AMD最新发布的Helios机架为例，集成MI45…