一、先进封装检测的技术挑战与行业痛点 随着芯片集成度持续攀升，先进封装技术（如3D堆叠、混合键合）已成为突破摩尔定律的关键路径。然而，微凸点直径缩小至10μm以下、键合层厚度降至5μm量级时，传统检测手段面临……
