一、性能架构的底层革新 新一代M5芯片采用台积电3nm制程工艺，在晶体管密度提升20%的同时，将能效比推向新高度。其核心架构包含12个高性能核心与4个能效核心，通过动态电压频率调节技术实现工作负载的精准分配。在……
