一、半导体工艺演进困境与3D-IC技术崛起 传统摩尔定律驱动下的二维平面缩放（Scaling）正面临三重挑战：光刻精度逼近物理极限导致单芯片成本指数级攀升，先进制程下晶体管密度激增引发功率密度失控，以及量子隧穿……
