一、超柔性架构的工程实现 1.1 记忆合金框架设计 新一代无线耳机采用0.7mm超薄记忆合金框架，通过精密冲压工艺实现0.01mm级形变控制。该材料具备三大核心特性： 弹性模量优化：在20-40℃温度区间保持稳定弹性系数……
