一、大功率功放单元热设计背景与挑战 在5G基站、雷达系统等高功率电子设备中，大功率功放单元的热管理是决定系统可靠性的关键因素。以某典型功放单元为例，其机箱外壳采用6061铝合金（导热系数180W/m·K），内部包……
