一、第三代半导体技术浪潮与“产研合璧”的核心价值 第三代半导体（以碳化硅SiC、氮化镓GaN为代表）凭借高耐压、高频率、低损耗等特性，成为新能源汽车、5G通信、光伏逆变等领域的“关键基础设施”。其技术突破不仅依……
