一、光电共封装:算力革命背后的技术跃迁 在半导体行业向2nm制程节点迈进的过程中,传统电子互连方案面临双重挑战:一方面,百万级GPU集群的算力需求推动数据中心向”AI工厂”形态演进,机架间数据吞吐量呈指数级增……