一、技术演进背景：从单芯片集成到异构系统封装 在7nm以下制程逼近物理极限的背景下，传统单芯片集成方案面临三大挑战：制程成本指数级增长（5nm晶圆成本较7nm提升超80%）、良率随面积下降（单芯片面积超过800mm²……
